三星已经拥有许多物联网产品,并且该公司以及其他许多技术公司都认为这一细分市场已经成熟。我们知道三星喜欢制造尽可能多的手机中使用的硬件组件,而这一新公告对他们来说意义重大。他们刚刚宣布了三星Exynos i系列物联网芯片,并且他们已经开始批量生产其首个Exynos品牌的物联网解决方案。

该芯片称为三星Exynos i T200,它建立在低功耗28nm High-K金属栅极(也称为HKMG)工艺之上。该公司正在宣传其具有很高的处理能力以及Wi-Fi连接(IEEE 802.11b / g / n单频段2.4GHz),他们认为这非常适合物联网市场。自然,它已经通过了WiFi联盟的认证,但是它也获得了Microsoft Azure的IoT认证,并且它本身就支持IoTivity(开放连接基金会的IoT协议标准)。

当我们查看Exynos i T200的构建过程时,三星已经确认它具有与Cortex-M0 +处理器配对的Cortex-R4处理器。这意味着Exynos i T200可以处理和执行各种任务,而无需在系统中使用额外的微控制器IC。三星意识到,在物联网设备方面,安全性也是一个大问题,他们向我们保证,他们将积极应对这一问题。

该公司表示,Exynos i T200使用单独的指定安全管理硬件模块,他们将其称为安全子系统。不仅如此,Exynos i T200的物理不可克隆功能(PUF)IP还使Exynos i T200可以进行安全的数据存储和设备身份验证管理。所有这些都无需将密钥融合到硅片上,也无需依靠分立的安全IC进行密钥存储。